・ ご挨拶 ・ 会社概要 ・ 業務内容 ・ 沿革 ・ アクセスマップ ・ ディップコーターのシステム紹介 ・ レジスト液とドライフィルムの比較 ・ 我が社の装置の特徴 ・ 我が社の装置の利点

● ハンガ吊下げ方式です。 ● 非接触による両面同時塗布が出来ます。 ● レジスト液の温度と粘度及びタンクの液量を自動管理できます。 ● ファインパターンに欠かせないクリーン化設計です。 ● 独自設計のハンガ及び機構により、高い耐久性とメンテ性を実現しています。 ● 板厚0.06ミリの基板にも対応可能です。 ● 段取り替え不要で、自由自在なワークサイズに対応可能です。 ● 膜厚3〜12ミクロンと薄膜で均一に塗布。 ● ドライフィルム感光よりコストダウンが可能です。 このページのトップへ サツマ通信工業株式会社