・ ご挨拶 ・ 会社概要 ・ 業務内容 ・ 沿革 ・ アクセスマップ ・ ディップコーターのシステム紹介 ・ レジスト液とドライフィルムの比較 ・ 我が社の装置の特徴 ・ 我が社の装置の利点

◆レジスト液とドライフィルムの違い レジスト液 ドライフィルム 線幅／線間隔 20／20ミクロンの パタンが可能 50／50ミクロンが限界 材料価格／m2 ￥90〜100 ￥150〜200 基板の凹凸に 対する追従性 非常に良好 限界がある レジスト膜厚 10ミクロン以下が可能 15ミクロンが限界 ◆レジスト液とドライフィルムのコスト比較 ◆ディップ法とロールコータ法との違い ディップコーター ロールコーター 薄板対応 ◎ 0.06mm〜 △ 0.1mm〜 基板サイズ 変更作業 ◎ なし × 作業が必要 　　（ローラ交換等） 日常手入れ ◎ 特になし × ローラ洗浄が必要 　　（始業時、終了時） 塗布方法 ◎ 非接触 × 接触 ◎：優秀　△：普通　×：劣る このページのトップへ サツマ通信工業株式会社