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| ◆ディップコータの概要 |
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ディップコータは主として、プリント基板のパターン形成における、感光レジスト液を塗布する装置として開発しました。 |
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プリント基板をタンク中のレジスト液に、浸し引上げるだけで、均一な薄膜塗布ができるシンプルな塗布システムです。また、感光レジスト液以外の塗布にも使用可能な装置です。 |
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| ◆ディップ式塗布のプロセス |
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タンク中のレジスト液に基板を垂直に浸す |
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液面限界位置で停止する |
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基板を一定速度で静かに引上げる |
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基板下端面の液ダレを切る |
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90℃前後の温度で乾燥する |
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両面薄膜の感光膜基板の完成 |
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| ◆引上げ速度と薄膜形成の関係 |
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膜厚は引上げ速度を速くすれば厚く、遅くすれば薄くなります。 |
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関係式 |
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| ◆基板下端面の液ダレの除去 |
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液面と基板下端面に発生するメニスカスを応用した液切り法により、端面部に残存しやすい液を拭い去ります。（特許審査請求中） |
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