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| ◆特長 |
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非接触による両面同時塗布ができます。 |
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膜厚3〜12ミクロンと薄膜で均一な塗布ができます。 |
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塗布部と冷却機能付乾燥部を一体化したコンパクト設計です。 |
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ハンガ吊下げ方式により板厚0.06ミリの基板にも対応できます。 |
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段取り替え不要で自由自在のワークサイズに対応できます。 |
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ファインパターンに欠かせないクリーン化設計です。 |
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| ◆装置仕様 |
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| 処理速度 |
最高120枚／時 |
| 処理基板サイズ |
厚さ 0.06〜1.2mm
高さ250〜530mm
幅 290〜620mm |
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| ◆装置ユーティリティー |
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◆装置サイズ |
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| 名 称 |
接 続 |
容 量 |
| 電 源 |
端子台 |
3相200V 95A |
| ドライエア |
φ10チューブ |
0.5Mpa
10 l/min |
| 乾燥部排気 |
φ150 |
15Nm3/min |
| 処理部排気 |
φ100 |
10Nm3/min |
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| 全 長 |
3840mm |
| 全 高 |
2200mm |
| 全 幅 |
1620mm |
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